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半导体行业专用仪?/a>
光学仪器及设夆/a>
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无损检?无损探伤仪器
合成/反应设备
PVA是历史悠久的德国高科技上市公司,在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据****地位;PVA TePla是PVA的一个部门,专业制造等离子清洗机,广泛应用于电子,塑料,橡胶,玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家,PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务、/span>
GIGA 80 Plus
全自?/span>微波等离子清洗机的个别基板。适用嵌入式解决方案或独立的工其/span>
产品信息: 80 Plus GIGA HS: PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改?/span>
产量方面的业界新标准:
高收玆/strong>
支持 100x300mm 框架
在SEMICON Taiwan 2012展出
(基希海姆慕尼黑, 2012?0?9?-
PVA TePla位于基希海姆/慕尼黑的等离子系统事业部?012年台湾SEMICON公布了下一代的片式处理等离子系 (支持100x300mm的框?高速等离子系统 在产量方面树立了业界的新标准、/strong>
80 Plus High Speed (HS)正在申请** 对比与其他框架和基板片式处理等离子系统, 该设备是世界?*一个单腔体支持片尺寸转换, 运输和处理并提升?倍UPH的设备、该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前 塑封前, 倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性、/p>
80 Plus支持射频(RF)和微?MW)技?/span> 各根据客户的需求提?*的工艺解决方案。在半导体微芯片封装中, 引线键合前通过等离子提高焊盘清洁度是必不可少的。通过等离子清洗, 球剪切力和线拉力的改善是非常显著的。等离子清洗和活化作用可应用于提高塑封料的粘合, 消除因为分层引起的收率损失。在倒装片工艺中 底部填充前微波等离子清洗已经成为提高收率必不可少的工艺。先进的倒装片产品在市场中越来越重要 微波等离子在处理芯片底部超小空隙上是****的、/span>
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