光刻�?-PermiNex^TM-晶圆键合粘合剁�/span>

MicroChem PermiNex^TM1000系列�?000系列是一种环氧树脂的感光成像键合剂，用于制定空腔结构的粘合剂层，例如需要严格对准和低温处理及高粘接质量的BAW� SAW� 微流体装置、�/span>

材质属�?/span>

1）非密封应用程序下的**晶圆键合粘合剁�/span>

2）负胶，感光成像粘合剁�/span>

3）低金属腐蚀

4）碱性及可显影的溶剂

5）深宽比3�?

6）高分辨率模弎�/span>

7）低温处理（<200℃）

8）高品质、粘合度髗�/span>

9）对硅片和玻璃有极好的粘附�?/span>

10）工艺兼容性好（切割，焊接）和可靠性高（HAST� TCT（�/span>

11）粘合后高密封完整�?/span>

12）图像边缘清晰度髗�/span>

13（�span>拐角处无裂纹或瑕疴�/span>

14）无空隙，Conformal界面

一般储存温度：

4-21��C