PlasmaEtch等离子开封设夆�/strong>

等离子开封设夆�/strong>PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体煽动化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，PlasmaEtch都提供了安全可靠的蚀刻、�/span>

等离子开封设夆�/strong>是为快速蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的＋�/span>无需攻击敏感的接线便可将芯片开封、�/span>

优点:

1）对铜线、数化铜线及

2)银线线无伤害

3) 伤害� (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蚀�

5)无离子、无辐射

6)加力聚焦下游等离子体刻蚀

7) 质量流量控制的所有气佒�/span>

8) 低温蚀刺�/span>

9)各向同性蚀刺�/span>

主要特点:

1)可定制的蚀刻配斸�/span>

2)蚀刻封装类型多种多栶�/span>

3)优化开封微芯片

4)开封处理程序快逞�/span>

5)高刻蚀率及低成�?/span>

6) 完全Chemical-free 开盖，符合环保要求

7)针对银线�?*解决办法

8)移除率约200 ��m/小时

(包括无机填充材料移除)

开封后的效枛�/span>