美国RoyceAP +全自动芯片分选系绞�/strong>

适用芯片尺寸:托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2

载带放置:0.5 mm2 -**17 mm2

输入:采用载带框或兰膜环，芯片直径**臲�/span>?300毫米

输出:载带(宽度8臲�/span>24毫米，热封或压封)＋�/span>Waffle packs叉�/span>Gel-Paks (2"- 4")＋�/span>JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制

放置精度:�� 12.5微米(重复精度（�/span>

拾取原理:表面或顶部边缘真空拾叕�/span> (采用９�/span>Rubber� Vespel� Tungsten carbide� elastomer)可选非表面接触皃�/span>Vespel edge grip

产能:根据不同产品�?�?/span>1.3科�/span>/循环