2D Micro BGA 黏著

散熱鰭片的氣泡問題測�?/p>

3D CT 零件測試

3D BGA 影像

設備規格

幾何放大倍率

2100x

總放大倍率

>23000x

分辨玆�/p>

小於1微米(<1mm)

X射線箠�/p>

次微米等紙�span>(<1mm)

**管電壒�/p>

160KV

**管功玆�/p>

20W

影像增強

高分辨率4”雙視野圖像增強�?/p>

檢測�?/p>

2M像素高分辨率CCD

**檢測範圍

410mm��410mm

**工件尺寸/重量

410mm��410mm/5kg

斜角視圖ovhm

旋轉可調視角70��＋�span>n��360��

操控模式

操控操縱桿控製或鼠標(手動模式)

數控編程控制(自動模式)

軸逞�span>(X-Y-Z)

10��m/s�?span>80mm/s

圖像處理軟件

phoenix x|act base

全面皃�span>X射線圖像分析軟件

包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控編程功胼�/p>

bga|module BGA焊點自動檢測功能

系統尺寸

尺寸(W x H x D) 1800mm��1900mm��1815mm（不包括控制台）

高度可調控制面板400mm

**重量2050kg

輻射安全防護

全方位防護鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全屏蔽室輻射洩漏劑量玆�span><1��Sv/h，符合國際標溕�/p>

旋轉步件(選配)

**工件重量点�span>2kg

輔助定位裝置(選配)

雷射定位瞄準

輔助定位裝置(選配)

旋轉台用PCB板支架裝�?/p>

**載板尺寸310mm��310mm (12"��12")