产品特色∵�/strong>

1.主要功能∵�/p>

• 满足**检测要求，如半导体和SMT的高精密封装产品、�/p>

• 高功玆�/span>nm焦点箠�/span>(4吇�/span>1)，实现从nm分辨到高功率多种应用、�/span>

• 可配高清晰分辨的数位影像系统＋�/span>400万画素即时数位图像、�/span>

• 180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高达200nm的细部检测能力、�/span>

• 经由优秀的即时双视野图像增强器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每科�/span>30帧）、�/span>

• 先进的射线能量稳定技术、�/p>

• 高放大倍率，下倾斜视角辽�/span>70度、�/span>

• 自动检浊�/span>BGA�?/span>CSP�?/span>QFP�?/span>PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算、�/span>

• 维修率低，寿命长，开放式nanofocus?光管、�/span>

• 人体工学设计，操作更简便、�/span>

• 高度的可再现性、�/span>

  可升级到nanoCT?系统

• 可选配∵�/p>

• 基於高分辨率自动化X射线检�?��AXI)，xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性、�/p>

• 高动态恒温GE DXR数位检测器可侦�?0 FPS（每�?0帧）的清晰即时影像、�/p>

• 10秒内�?D CT扫描功能(选配)、�/p>

• 高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取

  2.客户利益∵�/p>

• 可结�?D/3D的CT操作模式

• 透过优秀的即时图像双检测器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每�?0帧）

• 检测步骤的自动化是有可能的

• 杰出的操作便利�

• 2D焊橋及焊點檢�?/td>	2D檢測裂縫

  設備規格
  **管電壒�/p>	180 kV
  **功率	15 W
  細部檢測能力	高達0.2 ��m
  *小焦物距	0.3 mm
  **3D像素的分辨率(取決於對象的大小)	< 1 ?m
  幾何倍率(2D)	高達1970倌�/p>
  幾何放大倍率(3D)	300倌�/p>
  **目標尺寸(� x 直径)	680 mm x 635 mm / 27" x 25"
  **目標重量	10 Kg / 22 磄�/p>
  圖像鏇�/p>	200萬像素的數位圖像鏇�/p>
  操作	5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
  2D X射線成像	可以
  3D CT掃描	可以(選配)
  系统尺寸	1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2� x 79.5� x 75.6�?
  系统重量	2600 Kg / 5070 磄�/p>
  輻射安全	- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)、�/p> -輻射洩漏率：從機台壁�?0cm處測� <1.0?Sv/h、�/p>

  熱門應用領域９�/span>

  SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導體封補�/p>