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日本日立DSC7020热示差扫描卡量计
日本日立DSC7020热示差扫描卡量计的图?/></a></div></div></div> <div class=
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產品特色

目前日立*先進的*先進的EXSTAR系列DSC，其獨特的橢圓形加熱結構，由於縮短熱流傳導路徑，進而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測範圍( -170 ~ 725℃室溫~ 1500?，同時提供了多樣化冷卻系統可供客戶選擇。可容納50個樣品的自動取樣器，加上多種材質的樣品盤，以及可自動控制流速及切換氣體的氣體流量控制器，讓EXSTAR系列成為配備堅強的DSC，足以因應任何頂尖的學術研究與業界研發需求、/p>

DSC主要應用

當樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產生的吸熱或放時，DSC能幫您檢測出這些能量的變化此外，在溫度的測量上，DSC能提供您*精確的數值。應用範圍包括玻璃轉移溫度相轉換點、氧化導引測試、交連測試、結晶測試、品管分析、破裂之材料特性分析等、/p>

DSC 可以測得以下各項數據９/p>

熔點 Melting
結晶化現豠/td> Crystallization
玻璃轉移溫度 Glass Transition Temperature
氧化誘導時間 O.I.T.(Oxidative Induction Time)
多態?/td> Polymorphism
熔融熰/td> Heat of Fusion
純度 Purity
比熱 Specific Heat
動力學研穵/td> Kinetic Studies
交連反懈/td> Curing Reactions
變質現象 Denaturation
機型 DSC7020
DSC機種 熱流式掃描卡量熱分析儀(Heat Flux DSC)
溫度範圍Temperature range -170 to 725 C
雜訊RMS Noise 0.1?W
升溫速率 0.01 to 100C/min
量測範圍 350 mW
感度 0.2?W
擴充能力 1) 自動取樣器?/p>

2) 光反應原?Photo DSC)
高分子材?DSC)
針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm Melting point)

(4)冷結晶溫 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶?Crystallinity)

(7)反應動力孷/p>

(8)熔融?△H)

(9)反應?△H)

(10)結晶?Crystal Energy)

(11)結晶半週期 (Crystal Period)

(12)交連溫度及時間(Curing)

(13)氧化導引時間(O.I.T.)

(14)比熱(Cp)

(15)純度(Purity)

(16)活化?Ea)
金屬材料(DSC)
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析，常用的分析特性包 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)熔點 (Tm Melting point)

(3)冷結晶溫 (Crystal Temperature)

(4)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(5)結晶?Crystallinity)

(6)反應動力孷/p>

(7)熔融?△H)

(8)反應?△H)

(9)比熱(Cp)

(10)純度(Purity)
陶瓷材料(DSC)
針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析，常用的分析特性包 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm Melting point)

(4)冷結晶溫 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶?Crystallinity)

(7)反應動力孷/p>

(8)熔融?△H)

(9)反應?△H)

(10)結晶?Crystal Energy)

(11)結晶半週期 (Crystal Period)

(12)交連溫度及時間(Curing)

(13)氧化導引時間(O.I.T.)

(14)比熱(Cp)

(15)純度(Purity)

(16)活化?Ea)
電子光電材料(DSC)
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm Melting point)

(4)冷結晶溫 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶?Crystallinity)

(7)反應動力孷/p>

(8)熔融?△H)

(9)反應?△H)

(10)結晶?Crystal Energy)

(11)結晶半週期 (Crystal Period)

(12)交連溫度及時間(Curing)

(13)氧化導引時間(O.I.T.)

(14)比熱(Cp)

(15)活化?Ea)
奈米材料(DSC)
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm Melting point)

(4)冷結晶溫 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶?Crystallinity)

(7)反應動力孷/p>

(8)熔融?△H)

(9)反應?△H)

(10)結晶?Crystal Energy)

(11)結晶半週期 (Crystal Period)

(12)交連溫度及時間(Curing)

(13)氧化導引時間(O.I.T.)

(14)比熱(Cp)

(15)純度(Purity)

(16)活化?Ea)
生醫藥材?DSC)
針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包 :

(1)純度(Purity)

(2)活化?Ea)(1)相變化點 (Phase Transition)

(3)玻璃轉移溫度 (Tg)

(4)熔點 (Tm Melting point)

(5)冷結晶溫 (Crystal Temperature)

(6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(7)結晶?Crystallinity)

(8)反應動力孷/p>

(9)熔融?△H)

(10)反應?△H)

(11)結晶?Crystal Energy)

(12)結晶半週期 (Crystal Period)
其他(DSC)
其他例如食品中的應用，常用的分析特性包 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm Melting point)

(4)冷結晶溫 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶?Crystallinity)

(7)反應動力孷/p>

(8)熔融?△H)

(9)反應?△H)

(10老化、糊化溫度等
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