用逓�/p>

(1)电子封装、芯片焊接、金属元件、汽车散热器、DBC VFD PDP等产品在保护气氛下的熔封、钎焊、氧化、退火、金属化等烧成和热处理工艺�?2)厚膜电路、电�?薄膜太阳能电板，LTCC电子元件电极，不锈钢加热器等产品的高温烧结和热处理工艺、�/p>

(3)硅基材料光伏电池的干燥、烧结工艺，电子元件的快速干燥、烧结和热处理工艺、�/p>

(4)厚膜电路、光伏电池、电子元件等产品的水份、有机溶剂的低温烘干、固化工艺、�/p>

(5)电子陶瓷、电子元件的水份、邮寄粘合剂的快速烘干及固化工艺、表面贴装元件的回流焊接、芯片焊接工艺、�/p>

(6)专门用于压敏电阻、电容、电感、BME-MLCC端电极、电子元件铜电极

及其类似产品铜浆料高温烧结、热处理工艺。适用于工艺试验、测试与工厂规模化生产、�/p>

(7)专门用于各类玻璃封接端子、金属管壳封装、晶体封接及类似产品的高温烧结和热处理工艺。适用于工艺试验、测试与工厂规模化生产、�/p>

(8)专门用于各类厚膜电加热器、厚膜电路及电子元件、半导体等的高温烧结、热处理工艺。适用于工艺测试与工厂规模化生产、�/p>

特点

耐热钢宽体大马弗系统、独特的气氛保护系统、超轻质全纤维炉膛、超轻质全纤维材料保温温度气氛均匀稳定、节能环俜�模块化设计、�/p>