产品说明

　　采用陶瓷-金属封接技术或玻璃-金属、陶�?金属混合封接技术制备的密封原件，广泛用于航空航天，石油勘探，武器装备，导弹等领域、�/p>

　　产品优势

　　我公司拥有一支陶�?金属封接、玻�?金属封接的专业研发团队，在陶�?金属封接、玻�?金属封接方面具有丰富的经验，能够根据客户的需求制作、加工相关的产品。我公司生产的封接元件的一致性优良，可确保封接件与其周围环境完全隔离，实�?*性密封，具有耐温度变化、抗振和抵受其他物理和化学影响的优良性能。可根据客户的要求为客户提供相关产品的技术服加�/p>

　　技术指栆�/p>

　　1).陶瓷-金属封接元件

　　1.气密性：漏率≤�?0-10Pa·m3/s;

　　2.DC500V下检测，绝缘电阻>500MΩ;

　　3.封接强度�?20MPa;

　　4.热烘烤性能：氢气炉�?00�?50℃保�?0h,漏率�?×10-10Pa·m3/s;

　　5.热冲击功能：氢气炉中室温650℃冲�?次，漏率�?×10-10Pa·m3/s;

　　2)玻璃-金属、陶�?金属混合封接元件

　　1.气密�?漏率�?*1×10-10Pa·m3/s;

　　2.DC500V下检测，绝缘电阻>500MΩ