主要应用９�/strong>

主要应用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超细研磨及分散９�br/>1) Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 等已成功地分散研磨到纳米级，透明度需超过90％，粘度控制� 5-15 CPS，含水率�?％以下、�br/>2) Ink-jet Inks：颜料型Ink-jetInks 已成功地分散研磨到纳米级，粘度控制在5 CPS 以下、�br/>3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半导体晶片研磨所需之研磨液粒径已达纳米级且能满足无金属离子析出要求、�br/>4) TiOPc (optical contact)：应用于雷射列表机光鼓上所涂布光导体，已研磨分散到纳米级、�br/>5) 纳米级粉体研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm、�br/>6) 纳米级粉体分散。如将纳米粉体分散到高分子，或将纳米级粉体添加到塑胶﹑橡胶等进行分散、�br/>7) 医药达到纳米级要求，且需能满足FDA 要求、�br/>8) 食品添加剂达到纳米级之要求。如β胡萝卜素…，需满足GMP 要求、�br/>9) 电子化学品达到纳米级需求，且需能满足无金属离子析出问题、�br/>10)其他特种**, 航空纳米材料、�br/>11)妁�电子产业﹑光电产业﹑医药生化产业﹑化纤产业﹑建材产业﹑金属产� 磁性材料﹑保健品﹑生物制药和细胞破碎﹑氧化物﹑纳米材料﹑医药生化产业﹑肥皂、皮革、电子陶瓷、导电浆料、胶印油墨、纺织品、喷绘油墨、芯片抛光液、细胞破碎、化妆品、喷墨墨水、金属纳米材料、塑料材料、特种纳米航空材料等行业、�/p>

设备主要技术参�?/strong>