设备用逓�/p>

高性能的单片去胶（打胶），主要应用� 4�?�? 英寸直径的半导体单片去胶、等离子表面清洗、扫底膜工艺等、�/p>

主要应用领域包括：芯片制造、MEMS、太阳能电池、化合物产业（GaAs、GaN、GaP、InP、SiC 等）、光电产业等，主要应用工艺包括：去胶、可控光刻胶去除（刻蚀前扫底膜）、GaAs、InP 晶片去胶及扫底膜等、�/p>

产品参数