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天津市万德思诺国际贸易有限公司
证：工商信息已核宝br /> 访问量：4773
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产品简今/div>
产品图片９/span>
产品型号９/span>
SAFP系列
产品介绍９/span>
C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实?80度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进衋可实现原位对准与热压键合、/span>
产品特性：
技术参数：
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- 溅射设备 SRH-420
- 蒸发设备 Ei-5
- 高温退火炉 PFS-4000
- 光阻去除设备 NA-8000
- 氧化镓单晶外延片
- 碳膜溅射设备 CS-200
- 溶液成长法单晶生长设备（TSSG法）
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- 快速高温退火设备RTA RSA-06
- C2W低温热压键合设备 SAFP