编号：ZZHY00058
篇名� 硅灰�?淀粉复配体系应用于瓦楞原纸表面施胶
作者： 陈夫山； 常建栋； 宋晓明； 宋鹏瑶；
关键词：硅灰石； 淀粉； 表面施胶� 环压强度�
机构：青岛科技大学化工学院�
摘要� 主要研究硅灰�?淀粉复配体系在瓦楞原纸表面施胶中的应用。以硅灰石取代一定比例的表面施胶淀�?对瓦楞原纸进行表面施胶。结果表�?在硅灰石10%、表面施胶淀�?5%、固定淀粉替代剂15%(均对总表面施胶剂)的条件下,施胶�?施胶�? g/m2)瓦楞原纸横向环压指数达到5.30 N·m/g,纵向环压指数达到7.55 N·m/g;横向抗张指数达到46.2 N·m/g,纵向抗张指数达到95.9 N·m/g;横向耐折度达�?1�?纵向耐折度达�?5次�