高強度壓克力PSA(感壓�?結合玻纖基材提供與組件間的強力黏合，並依TYPE-A超薄型特點可輕易於不平整表面進行100%的黏合接觸，從而將銅板基材特�?約K=400)徹底發揮散熱效果、�br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>
應用
★發熱源溫度一般降�?0~20ℂ�br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>★易於使用到現有設計中，從而降低組件溫度並確實提高可靠�?br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>★可應用於複雜設計，且有多處段差的形狀
★於現今新型態空間極度受限的薄型機種中，更顯應用價倻�br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>★易於撕下並黏貼於所有表靡�br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>★提供低成本且有效性的降溫
★低壓力黏著�?*程度降低組件受損可能�?br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>★取代石墨等高傳導性材斘�br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>
應用範圍
★微處理�?br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>★記憶體模組
★平板電腦、筆記型電腦等高密度輕薄型主橞�br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>★網路通訊、行動電話設傘�br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>★各式發熱源