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深圳升华三维科技有限公司

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【应用开发】升华三维助力半导体制程RBSC晶舟开叐/p>

【应用开发】升华三维助力半导体制程RBSC晶舟开叐/div>

碳化硅材料制舟托、舟盒、管件制品等热稳定性能好、高温使用不变形、无有害析出污染物、热膨胀系数适配性好、维护成本低、使用寿命长,具有替代存量石英材料的能力、/span>PEP技术结合反应烧结工艺制造碳化硅晶舟,为晶圆载具的灵活结构设计提供了支持,有效减少制作周期和生产成本、/span>


模型评估

升华三维对客户模型进行优化设计,在满足使用需求的基础三/span>实现最优结构。同旵/span>结合PEP打印成型的特点,采用系统配套UPRISE 3D软件对模型自动生成支撑结构,以确保打印过程及后续工艺能有效完成、/span>

材料配置

PEP采用基于蜡基体系的碳化硅颗粒喂料(UPGM-RBSC(/span>+/span>其粒径为2-4mm的不均匀颗粒+/span>打印材料固含量为57vol.%+/span>具有高强度、高硬度、高热导率、高化学稳定性等优异性能,可支持客户自定义开发、/span>


▱/span>UPGM-RBSC 3D打印材料

3D打印

RBSC晶舟采用工业型独立双喷嘴3D打印机UPS-250打印成型+/span>该设夆/span>可实现大尺寸?50×250×250mm)陶瓷结构件制备,RBSC生坯密度可达2.09g/cm3,设备运行稳定,可实现长时间打印。最终生坯的整体尺寸偏差范围为?mm,可通过软件设计放大系数进行尺寸补偿。再采用成熟反应烧结工艺制造出的RBSC晶舟可满足使用需求、/span>



▱/span>RBSC晶舟打印参数

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▱/span>RBSC晶舟样品展示

产品烧结

碳化硅反应烧结工艺具有处理温度低、时间短、不需要特殊及昂贵的设备、反应烧结胚件不收缩,尺寸几乎不变、烧结过程无需加压,即可制备出大尺寸、形状复杂的制品、/span>碳化硅晶舟独特的物理特性使得其能够在恶劣的环境下工作,在半导体制程应用领域中拥有广阔的发展前景、/span>


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▱/span>RBSC碳化硅烧结性能参数


升华三维提供完整的粉末挤?D打印金属/陶瓷工艺链,支持从材料配方开发、打印设备定制、到脱脂烧结工艺适配的灵活解决方案,为客户快速实现产品设计和制造提供服务。欢迎咨询!


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