生产型磁控溅射设备是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-200型磁控溅射设备采用多个真空腔室互联的设计，通过晶圆真空传输平台实现晶圆的传输，可搭配多个溅射室或处理腔室，适用于生产产线或实验线、�/p>

性能参数

晶圆尺寸	8~12吊�/td>
镀膜均匀�?/td>	优于±3%
极限真空	优于5×10-9mbar（工艺室PM（�br style="box-sizing: border-box;"/>优于5×10-7mbar（传输室TM（�br style="box-sizing: border-box;"/>优于5×10-6mbar（进样室Load lock（�/td>
样品台温�?/td>	RT-800℃，可选RT-1200ℂ�/td>
工艺宣�/td>	预清洗室、溅射室、退火室、低温室、蒸发室、氧化室筈�/td>
传输宣�/td>	可选四边形、六边形或八边形腔室，可实现多个传输室互联，配置双臂或单臂机械臂，配置校准和测量装置
进样宣�/td>	8�?2吋晶圆，可选EFEM等前端模坖�/td>
溅射室阴极数野�/td>	6-12�?inch阴极
沉积精度	0.1nm
	详细配置可咨询业务人呗�/td>

客户案例1

客户制备� Sub/Ta/Mo/MgO/CoFeB/Mo/CoFeB/MgO/Mo多层薄膜

磁性金�?金属/磁性金属构成反铁磁耦合结构的表征图

客户案例2

客户通过沉积Ti膜测�?inch晶圆均匀性，分别在圆心�? inch�? inch�? inch处分别置�?0cm*10cm硅片，获得七个位置的薄膜厚度，其�?*结果不均匀性达1.9%，获得客户好评、�br style="box-sizing: border-box;"/>�?英寸阴极溅射8英寸晶圆，平均薄膜厚度为49nm左右，均匀�?.9%，该指标为目前国�?*水平（�/p>

均匀性测试表征图