用途介绌�/span>：普遍应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胵�/span>/PI胵�/span>/BCB胶固化，模压固烤�?/span>IC（晶圆�?/span>CMOS�?/span>Bumping�?/span>TSV�?/span>MENS、指纹识别）�?/span>FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验、�/span>

技术指标与基本配置９�/span>

使用温度９�/span>RT+30ℂ�/span>｝�/span>260℃，温度上限９�/span>300℃；

炉膛腔数:2�?/span>,上下布置：�/span>

炉膛材料９�/span>SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶９�/span>K分度

空炉升温时间９�/span>1h：�/span>

空炉降温时间９�/span>260ℂ�/span>--80℃； 降温时间1-2小时(采用风冷)：�/span>

温度和氧含量记录:进口无纸记录仪；

氧含量（配氧分析仪）９�/span>

高温状态氧含量：≤10ppm +气源氧含野�/span>;低温状态氧含量：≤20ppm +气源氧含野�/span>

控温稳定度：±1℃；

温度均匀度：±2%℃（260℃平台）：�/span>

产品型号

型号	MOLYY-120	MOLYY-175	MOLYY-288	MOLYY-512
内尺寸（mm（�/span> 单腔	W600*H450*D450;	W700*H500*D500	W800*H600*D600	W800*H800*D800
层板�?/span>	二层		三层