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产品介绍9/span>
ADVACAM MiniPIX系列迎来了新成员MiniPIX TPX3。这是一款掌上型的光子计数辐射成像或粒子追迹装置。它以数字方式记录每个电离粒? x射线光子)的位置、能量、到达时间和轨迹。它也可以作为MiniPIX升级款x射线相机使用、/span>
虽然体积小,但它的功能极其强? ARM处理器与FPGA的结合,实现测量、通信和数据采集,通过USB与PC端连接。支持ADVACAM已推出的所有主要传感器类型: ?00m?00m?00m和碲化镉 1mm (2mm可定??小能量阈值约?kev,空间分辨率?5m,时间分辨率?.5ns、/span>
可应用于: 标准x射线成像、x射线能谱成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽马相机、康普顿相机、辐射监?识别粒子类型、能量、光?、飞行时间测量等等、/span>
技术参数:
-
Sensor Material:
Si or CdTe -
Sensor Thickness:
100 m 300 m and 500 m for Si; 1 mm CdTe -
Sensitive Area:
14 mm x 14 mm -
Time Resolution:
1.6 ns -
Readout Speed:
2.35 Million hits/s -
Frame rate:
16 fps -
Number of Pixels:
256 x 256 -
Pixel Pitch:
55 m -
Energy Resolution:
0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe) -
Min Detectable Energy:
3 keV (Si) and 5 keV (CdTe) -
Readout Chip:
Timepix3 -
Pixel Mode of Operation:
Time-over-Threshold Time-of -Arrival -
Connectivity:
USB 2.0 -
Weight:
30 g -
Dimensions:
80 mm x 21 mm x 14 mm -
Software:
Pixet Pro
主要应用9/span>
辐射粒子监测
X射线衍射
无损检浊/span>
公司介绍9/span>
Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微包装、电子产品设计和X射线成像解决方案、/span>
Advacam*核心的技术特点是其X射线探测器(应用Timepix芯片)没有缝?No Gap),因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA(美国航空航天局)及ESA(欧洲航空航天局)保持很好的项目合作关系,其产品及方案也应用于航空航天领域、/span>
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