产品介绍

由微米级片状合金软磁粉末与聚合物混合、分散、压制而成，具有良好的电磁噪声抑制功能。材料柔软，便于被模切成不同的形状和尺寸，也可搭配导电材料如铜箔、铝箔、导电布等使用。同时可根据客户要求，贴合厚度不同的双面胶，可用在解决OLED屏、手机、机顶盒、光模块、RFID抗金属标签、电子产品电磁兼容等领域、�/p>

• 由柔性软金属薄片填充特殊树脂制成

• 轻薄柔性，便于模切和加�?/span>

• 应用于EMI吸波，EMI噪声抑制

• 产品可加工为片材、卷材或窄带杏�/span>

• 高磁导率