刘文成先生毕业于台湾知名学府-国立成功大学，拥有硕士研究生学历、�br />
刘文成先生在IC设计业拥有近二十年的从业经验，尤其在SoC数字电路设计领域更是技艺精湛，设计产品丰富。刘文成先生曾在全球著名IC设计公司矽统科技（SiS）任研发副总一职，在台湾、美国领�?300多名设计人员主持PC晶片组（独立型、整合型）、XBOX 360晶片、数位电视晶片、智能电视晶片设计、数位机顶盒晶片、触控晶片等多领域“高精尖”智能IC晶片设计工作，其主持参与设计的IC晶片全球市场占有率超�?0%，年收入超过30亿人民币、�br />
刘文成先生在台联电集团任职期间，除主持研发晶片外还多次领导参与大型技术研发项目，曾用28nm工艺实现ARM A9四核心CPU与其验证平台；用14nm工艺实现ARM A7四核心CPU与其验证平台、�br />
加入联暻半导体（山东）有限公司后，任研发副总一职，与台联电集团合作�?4nm工艺实现ARM八核心CPU�