首页 >

智库

>
刘玉仗/div>
刘玉仗/span> 教授、博寻/div>
职称9/span>教授、博寻/div>
专业类别9/span>行业专家
所在单位:东南大学材料科学与工程学陡/div>
研究方向9/span>
?)多功能涂层和薄 ?)先进陶瓷基复合材料

个人简厅br /> 1966年出生?982?月东南大学机械工程系本科入学
1992?月至1995?月,日本国东京大学博士研究生、获工学博士学位
1999?月至2004?月,日本物质材料研究机构、主任研究员
2002?月至2003?月,美国Brown University博士名br /> 2005?月至2008?月,东京大学先端科学技术研究中心、客座副教授
2008?月至2010?月,东京大学先端科学技术研究中心、项目副教授
(主要学术兼职:2006?月至2008?月,物质材料研究机构顾问研究员)
2009年底至现在,东南大学材料科学与工程学院、教掇br />
科研方向

?)多功能涂层和薄膜,研究用于多种基体材料(金属合金、高分子和陶瓷等)的耐腐蚀、耐高温、耐磨损、特种波段无线通信和红外信号处理的涂层和薄膜技术;?)先进陶瓷基复合材料,研究耐高温、抗氧化的陶瓷纤维增强陶瓷基复合材料(含特种介电材料)。(3)相关计算机模拟、br />
课题组面向航空、航天、能源、交通、通信等行业的国家重大高新技术需求,注重跨课题组的横向联合,与国内外多个实验室联系紧密,目前主要承担国家级纵向课题,开展计算机模拟,材料及零部件的制备研究。课题组毕业生去向为国内国际知名企业等,欢迎在材料学、材料加工、材料化学、应用物理等学科具有良好专业素质的同学报考硕士与博士研究生。课题组诚聘有志于上述方向科研的博士后和青年教师加盟,详情请咨询学校相关人事部门或直接联系本人、br />


主要科研项目


2010年以后:

1、国家重大专项工程核心技术课题、br />
2、国家自然科学基金“快速循环热机械疲劳条件下热障涂层TGO皱褶行为演变”、br />
3、航空科学基金“XX隔热多层纳米涂层”、br />
4、东南大学人才引进、br />
5、企业合作项目:航天一院、华为技术、南京?21”领军人才、br />

2010年以前:

1、脆性材料表面纳米裂痕的行为表征;日本学术振兴会(相当于国家自然科学基金)基般研究C21560718。项目负责人、br />
2、利用纳米有机层提高陶瓷力学性能的方法研究;日本学术振兴会(相当于国家自然科学基金)基般研究C18560673。项目负责人、br />
3、日本能源产业技术综合开发机构(NEDO)(日本国家级大型产学研联合课题;NEDO项目编号:P01021)资助项目:纳米热障涂层。子项目负责人、br />
4、SiC/SiC复合材料的力学性能;物质材料研究机构资助。项目负责人、br />
5、考虑固体微结构的固体损伤与断裂过程的多尺度计算研究;计算科学合作研究制度(日本文部省大学和日本国立研究所合作研究制度)资助。国立研究所方的项目负责人、br />
6、SCS碳化硅纤维增强钛合金(SCS-6/Ti-15-3)的高温力学性能;日本科学技术振兴会(原名为新技术事业团)资助。项目负责人、br />
7、有?无机生物陶瓷力学性能的多尺度效应分析;池谷科学技术振兴财团资助。项目负责人、br />


科研获奖
1999?1月获日本金属学会奖励奕br /> 代表性论斆br /> 1,Liu, YF, Y. Kagawa, A.G. Evans, Analysis of a “barb test for measuring the mixed-mode delamination toughness of coatings, Acta Materialia, Vol 56 (1), 2008, pp. 43-49
2,Liu, YF, Needleman, A. and Van der Giessen, E., An analysis of dislocation nucleation near a free surface, International Journal of Solids and Structures, Vol. 44 (6), 2007, pp 1719-1732.
3,Kim, Sang-Seok, Liu,YF, and Kagawa Y., Evaluation of interfacial mechanical properties under shear loading in EB-PVD TBCs by the pushout method, Acta Materialia, 2007, Vol 55 (11),pp 3771-3781.
4,D.S. Balint, S.-S. Kim, Yu-Fu Liu, R. Kitazawa, Y. Kagawa, A.G. Evans, Anisotropic TGO rumpling in EB-PVD thermal barrier coatings under in-phase thermomechanical loading, Acta Materialia, 2011,Volume 59, Pages 2544-2555.
5,Dericioglu, AF; Liu, YF; Kagawa, Y, Extensive deformation behavior of an all-oxide Al2O3-TiO2 nanostructured multilayer ceramic at room temperature, Journal of Materials Research, 2009, Volume: 24(11), Pages: 3387-3396.
6,Tanaka, M; Liu, YF; Kim, SS, Kagawa, Y, Delamination toughness of electron beam physical vapor deposition (EB-PVD)Y2O3-ZrO2 thermal barrier coatings by the pushout method: Effect of thermal cycling temperature. Journal of Materials Research, 2008, Volume: 23(9),Pages: 2382-2392.
7,Y. Tanaka, Z-Y. Deng, Y.-F. Liu and C. Masuda, “In-Situ Observation on Fatigue Crack Growth in SCS-6/Ti-15-3 Composite at Elevated Temperature? Acta Materialia, 2003,Vol. 51(20), pp. 6329?340.
8,Yufu Liu, Y. Kagawa, 'The Energy Release Rate for Interface Debond Crack in Ceramic-Matrix Composites', Composites Science and Technology, 2000, Vol. 60 (2), pp. 167-171.
9,Yufu Liu, Y. Tanaka and C. Masuda, 'Effect of Interfacial Debonding and Sliding on Matrix Crack Initiation during Isothermal Fatigueof SCS-6/Ti-15-3 Composites', Metallurgical and Materials Transactions A, 2000, Vol. 31A (10), pp. 2637-2645.
10,Y.-F. Liu, Y. Tanaka, C. Masuda, Debonding mechanisms in the presence of an interphase in composites, Acta Materialia, 1998, Vol 46 (15), pp 5237-5247.
11,Yufu Liu, C. Masuda and R. Yuuki, 'Effect of Microstructural Parameters on the Fracture Behavior of Fiber-Reinforced Ceramics', Mechanics of Materials,1998, Vol. 29 (2), pp. 111-121.
12,Yufu Liu, Y. Tanaka and C. Masuda, 'Analysis of the Fiber-Matrix Cylindrical Model with a Circumferencial Crack', International Journal of Fracture, 1997, Vol. 88 (1), pp.87-105.

教学
“Introduction to Ceramics”(?012年秋季以后开设的本科生全英文课程);《尖端前沿工学讲座》(2005?2008年东京大学尖端科学与技术研究中心的硕士与博士研究生课程)

我想咨询专家
刘玉?nbsp;教授、博寻/span>提问(请正确填写信?
问题9/span>

请详细描述您的问题:


1300孖/span>
上传相关图片(必须为jpg、gif或png格式)



联系方式
姓名9/span>

电话9/span>

邮箱9/span>

单位9/span>


你想参加
2024第三届低维碳纳米材料制备及应用技术交流会
时间?024-10-29
地点:上浶/div>
2024药用粉体技术研讨会
时间?024-10-29
地点:上浶/div>
2024粉体分散、改性、包覆技术研讨会
时间?024-10-30
地点:上浶/div>
2024先进陶瓷粉体制备及应用技术研讨会
时间?024-10-30
地点:上浶/div>
智库推荐
换一捡/a>
孔新则/div>
林营
教授
详情
张利锊/div>
副教掇/div> 详情
Copyright©2002-2024 Cnpowder.com.cn Corporation,All Rights Reserved
隐私保护 中国粉体 版权所 京ICP?50428 营业执照