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刘盼
刘盼副研究员
职称9/span>副研究员
专业类别9/span>材料化学
所在单位:复旦大学
研究方向9/span>
先进封装材料开 电力电子模块封装可靠性测 柔性半导体封装系统集成 碳化硅基超级结器仵/div>

博士,复旦大学青年副研究员,上海碳化硅功率器件工程技术研究中心副主任?009年本科毕业于北京航空航天大学材料与科学工程系,后赴荷兰代尔夫特理工大学,先后获得可持续能源技术专业硕士学位及电子工程博士学位,毕业后曾先后任职于UL(荷兰)、贺利氏(德国)等行业领军企业。自2010年起,一直在进行宽禁带半导体封装材料开发、工艺优化及系统集成等方向的研发研究工作,拥有十年的海外跨学科产学研结合的研究经验,为宽禁带半导体领域稀缺的既拥有封测经验,又熟知集成电路制造工艺的优秀人才。曾主持并开展多项针对电力电子关键封装材料开发的工作,熟悉各类型电力电子封装材料,工艺参数,及模块可靠性测试与表征,提出了一系列针对工业应用的生产工艺及可靠性测试的优化方法,具有丰富的产业化项目管理经验。近五年作为第一负责人主持项?项,总经费超?400万元、br />
?019?月加入复旦以来,以核心成员身份参与了多项政府与企业的重要项目,涵盖碳化硅新能源汽车模块,碳化硅MOSFET,低温烧结银材料等,作为核心技术人员参与了广东省重大专项研发课?项,上海市科技专项1项,主持企业合作开发课?项,主持研发课题1项,发表多项专利及论文。同时,与欧洲研究团队有着稳定的合作研究关系。近年来主要研究方向包括功率电子系统级封装、可靠性模拟仿真、碳化硅超级结器件等

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