首页 >

智库

>
李会彔/div>
李会彔/span> 副教掇/div>
职称9/span>副教掇/div>
专业类别9/span>行业专家
所在单位:西安科技大学
研究方向9/span>
 1. 环氧树脂和光敏树脂合   2. 光电子器件封装材   3. 绝缘介质树脂基薄膜材   4. IC芯片封装载板薄膜材料

李会录,男,1966?0月出生,西安科技大学材料科学与工程学院副教授,硕士生导师,毕业于北京科技大学材料物理与化学专业

我想咨询专家
李会?nbsp;副教掇/span>提问(请正确填写信?
问题9/span>

请详细描述您的问题:


1300孖/span>
上传相关图片(必须为jpg、gif或png格式)



联系方式
姓名9/span>

电话9/span>

邮箱9/span>

单位9/span>


你想参加
2024第三届低维碳纳米材料制备及应用技术交流会
时间?024-10-29
地点:上浶/div>
2024药用粉体技术研讨会
时间?024-10-29
地点:上浶/div>
2024粉体分散、改性、包覆技术研讨会
时间?024-10-30
地点:上浶/div>
2024先进陶瓷粉体制备及应用技术研讨会
时间?024-10-30
地点:上浶/div>
智库推荐
换一捡/a>
高利坣/div>
张英
副教掇/div> 详情
叶国卍/div>
副教掇/div> 详情
Copyright©2002-2024 Cnpowder.com.cn Corporation,All Rights Reserved
隐私保护 中国粉体 版权所 京ICP?50428 营业执照