田无� 副教� - 专家详情

田无辸�/span> 副教掇�/div>

职称９�/span>副教掇�/div>

所在单位：东南大学

研究方向９�/span>

�?）结构功能一体化MAX相材料研究开发与应用，包括MAX相粉体、块体、薄膜及其衍生材料MXene的制备，并探索其在电力、防腐与能源领域的应用； �?）功率陶瓷基板的表面金属化与封装技术，包括高压大功率半导体器件IGBT模块用陶瓷覆铜基板与新一代半导体及功率电子器件高性能封装材料� �?）面向半导体与汽车产业的节能型材料连接技术，包括大尺寸陶瓷构件与金属/陶瓷复合构件连接技术，以及基于搅拌摩擦焊（FSW）技术的构件轻量化研究、�/div>

教育工作经历

2016�?月至今，东南大学材料学院，副研究员、�br />
2012�?�?2016�?月，日本国立大学丰桥技术科学大学，研究员、�br />
2007�?�?2012�?月，日本产业技术综合研究所，博士后研究员、�br />
2004�?�?2007�?月，中科院上海硅酸盐研究所，博士、�br />
1997�?�?2004�?月，哈尔滨工程大学，本科和硕士、�br />
学术业绩

在J. Am. Ceram. Soc.等国际知名期刊发表学术论�?4篇，授予中国专利2项，受邀撰写英文合著2章。研究成果受到国际国内同行的广泛关注和认可，被J. Eur. Ceram. Soc.等SCI杂志正面引用300余次，H-index�?，其中发表于Scripta Mater.的文章被�?0余次。先后参与上海市科委、国家自然科学基金委、日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）等基金项目6项�

我想咨询专家

� 田无�?nbsp;副教掇�/span>提问(请正确填写信�?

关闭