东北大学本科、硕士毕业并留校任教�?999年获日本九州工业大学工学博士�?998�?003年于日本三井高科技公司（MHT）任主任研究员，技术科长等职，主要从事电子封装技术与封装材料的设计与研发工作�?003年归国后，目前主要研究方向为先进电子封装材料与技术、基于电沉积方法的微电子互连技术等，并在Sn-Zn基新型无铅焊料，高可靠性IC引线框架，表面纳米阵列材料制备与应用、低温固态键合技术、TSV通孔铜互连技术等方面取得了一批成果，目前承担的项目主要有国家十二五重大科技专项、国家自然科学基金、科技部国际合作，上海科委纳米专项、以及多项横向课题。多年来，共发表论文100余篇，申请专利（包括授权专利）近20项，获省级发明技术三等奖1项。中国电子学会电子制造与封装分会理事，中国电子电镀专委会副主任，及多家学术刊物编委�