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用于Wafer封装领域的缺陷检测设备，通过高精光学系统，高精度运动控制系统和智能AI算法检测晶圆的表面缺陷及切割缺陷、img src="https://img1.cnpowder.com.cn/img/daily/2024/10/22/090604_958925_procont.png" title="090604_958925_procont.png" alt="image.png" width="676" height="387" style="width: 676px; height: 387px;"/>
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