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苏州泰吉诺新材料科技有限公司
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导热垫片是以树脂为载体，添加导热填料制备而成的导热弹性垫片，主要用于弥补半导体器件与散热器之间的较大间隙，起到弥补公差及散热的作用，尤其适合大公差的应用场景、/span>
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