� 炸�/span>

l、产品设计、材质选用完全按照CMP/FDA的要求、�br/>

2、药物粉体在气流膨胀工况下粉碎，不会升温，适用于热敏性、低熔点、含糖份及有挥发性物料的超细粉碎、�/p>

3、全系统密闭粉碎，材质选用、粉碎过程物料自身碰撞粉碎，并采用特殊设计，杜绝油进入，实现粉碎物料和环境的无污染、�br/>

4、采用PLC自动化控制，实现精确控制粉碎过程，保证粉碎粒度的稳定性、�/p>

5、设备结构简单，内外光洁度高，无死角，易清洗�