天科合达SiC晶片_报价-北京天科合达半导体股份有限公号�/title>

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 6英寸半绝缘型衬底 4英寸半绝缘型衬底

 切磨抛代加工 8英寸导电型外延片 6英寸导电型外延片

 SiC晶片 SiC晶体.

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北京天科合达半导体股份有限公司于2006�?月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为50600万元

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