集成电路大体上可分为两大类：半导体集成电�?SIC)和混合集成电�?HIC)。而混合集成电路又可分为两种，一种是薄膜混合集成电路，膜层厚�?μm左右，它是应用真空喷射法的薄膜技术制造。另一种是厚膜集成电路，膜层厚�?0�?5μm，应用丝网印刷技术。本文主要阐述厚膜工艺的重要工序——烧结，过程�?a href="//www.znpla.com/tailord/news_43010.html" target="_blank" style=" position:absolute; bottom:0;right:0; background:#fff;">...全文>>