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广东大族半导体装备科技有限公司
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全自动晶圆ID打标设备
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产品简今/div>
主要特点9/span>
1、高检测效?nbsp;
2、定制光学方案,更好的光学效枛/span>
3、采用传统算?深度学习算法结合的方式,有更优异的检测效?nbsp;
4、较高的设备稳定?/span>
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 适配135*115/115*115/101*101尺寸的料盒; 20*28尺寸一下滤光片组件、/td> |
加工速度 | 正检9br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>一个视?颗料,UPH?K?K(良?0%以上); 一个视?颗料,UPH?K?K(良?0%以上); 一个视?颗料,UPH?K?K(良?0%以上); |
|
正背检9br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>一个视?颗料,UPH?K?.5K(良?0%以上); 一个视?颗料,UPH?.5K?K(良?0%以上); 一个视?颗料,UPH?K?K(良?0%以上); |
||
加工精度 | 玻璃区域10um以上缺陷可检 支架区域30um以上缺陷可检 |
|
平台参数 | ±0.1mm | |
稼动玆/td> | 0.95 | |
良率 | 60%~80% |
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