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广东大族半导体装备科技有限公司
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产品分类
切割朹/a>
精密激光切割机
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全自动晶圆ID打标设备
光学仪器及设夆/a>
半导体行业专用仪?/a>
紧凑型涂胶显影机
标准型涂胶显影机
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切片设备
焊接设备
产品简今/div>
主要特点９/span>
设备特点９/span>
1、外观尺寸追求小型化，占地面积小
2、模块化，智能化、高效化适应客户需汁/span>
3、效率高，速度可达30K/H
4、六面视像检浊/span>
5、编带自动换，补料功胼/span>
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 可跑6? 8寸，12寸片 |
| 加工速度 | 30K/H | |
| 加工精度 | 根据产品确定 | |
| 平台参数 | Y累积误差?.01/300mm | |
| 稼动玆/td> | ?.98 | |
| 重大故障间隙时间 | MTBF?20H | |
| 良率 | 根据产品确定 |
加工效果９/span>
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