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广东大族半导体装备科技有限公司
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产品分类
切割朹/a>
精密激光切割机
Mini LED专用切割设备
其他
全自动晶圆ID打标设备
光学仪器及设夆/a>
半导体行业专用仪?/a>
产品简今/div>
主要参数:
主轴 | 转逞span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;">rpm | 10000-60000 | 对准系统 | 照明光源 | 同轴+环形 |
输出功率kw | 2.2/2.4 | 镜头放大倍率 | 6X+0.8X | ||
X轳/td> | 有效行程mm | 315 | 显示?/td> | 17′span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;">彩色触摸屎/td> | |
划切速度mm/s | 0.01-800 | 操作系统 | 控制系统 | GALIL运动控制占/td> | |
Y轳/td> | 有效行程mm | 315 | 操作系统 | Windows7 | |
单步精度mm | 0.001/5 | 语言 | 中文 | ||
累积误差mm | 0.003/315 | 加工尺寸 | 工作尺寸 | Ø12″或?60×260 | |
Z轳/td> | 有效行程mm | Max35 | 圆形工作?/td> | Ø12′/td> | |
重复定位精度mm | 0.001 | 方形工作?/td> | 260mm×260mm | ||
**刀具尺寷span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;">mm | Ø58/Ø76(选配(/td> | 电源 | 电源 | 单相AC220V±10% | |
T轳/td> | 转角范围deg | Max380 | 气源 | 压缩空气压力 | 0.5-0.7Mpa |
重复定位精度deg | ±0.001 | 压缩空气耗气野/td> | 300L/min |
加工效果9/span>
12英寸半自动刀轮切割设夆/p>
设备型号:DSI-S-HDL8510
应用范围:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等)等材料的切割,全系列兼容6-12英寸范围、/p>
12英寸半自动刀轮切割设夆/p>
设备型号:DSI-S-HDL8510
应用范围:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂(QFN、DFN等)等材料的切割,全系列兼容6-12英寸范围、/p>
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