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广东大族半导体装备科技有限公司
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产品分类
切割朹/a>
精密激光切割机
Mini LED专用切割设备
其他
全自动晶圆ID打标设备
半导体行业专用仪?/a>
紧凑型涂胶显影机
标准型涂胶显影机
光学仪器及设夆/a>
测量/计量仪器
切片设备
焊接设备
产品简今/div>
主要特点9/span>
1、采用超短脉冲激光对脆性材料进行超精密切割
2、加工效率高,大幅度降低生产成本
3、高自动化生产流程,生产全程无需人工干预
4、良好的人机交互界面,操作简单,维护方便
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | ?10*110mm |
加工速度 | 80-120mm/s | |
加工精度 | <±20μm | |
平台参数 | 400*250mm | |
激光器参数 | 10W IR PS | |
Tact time | 裸片2s/pcs:br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>丝印?.5s/pcs(9.5mm? | |
稼动玆/td> | 0.98 | |
良率 | >98% |
加工效果9/span>
精密激光切割机
设备型号:HI-CUT-LOGO
应用范围:玻璃、蓝宝石等透明硬脆性材斘/p>
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广东大族半导体装备科技有限公司官方展台田a href="//www.znpla.com/szhset/">中国粉体罐/a>设计制作,工商信息已核实、br /> 公司地址:广州市南沙区新广三?3号平谦工业园E栊br />
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