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广东大族半导体装备科技有限公司
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产品分类
切割朹/a>
精密激光切割机
Mini LED专用切割设备
其他
全自动晶圆ID打标设备
光学仪器及设夆/a>
半导体行业专用仪?/a>
产品简今/div>
主要特点９/span>
设备特点９/span>
1、满足大部分尺寸的引线框架及基板材料的打标需汁/span>
2、防呆及Post inspection功能，及时遏制不良连续产甞/span>
3、料盒自 Load /Unload 机构，抓取式运料，无卡料情况
4、保障定位精度：视觉定位
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 322.6mm *135.9mm* 7.62 mm |
| 加工速度 | 800mm/s | |
| 加工精度 | ±100μm | |
| 激光器参数 | IPG20W | |
| Tact time | 由产品数量决宙/td> | |
| 稼动玆/td> | 0.99 | |
| 良率 | 1 |
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