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广东大族半导体装备科技有限公司
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产品分类
切割朹/a>
精密激光切割机
Mini LED专用切割设备
其他
全自动晶圆ID打标设备
半导体行业专用仪?/a>
紧凑型涂胶显影机
标准型涂胶显影机
光学仪器及设夆/a>
测量/计量仪器
切片设备
焊接设备
产品简今/div>
主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、全自动兼容8inch?2inch片生产,带条码自动扫描系绞/span>
2、配合特殊剥离涂层,有效减少材料损伤,良品率髗/span>
3、采用先进的光斑整形技术,光斑均匀分布
4、拥有光斑质量监控与反馈系统,保证光斑的稳定?/span>
5、携带激光加工能量监控与自动补偿系统,保证能量的稳定?/span>
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 8inch?2inch |
加工速度 | 1000mm/s | |
加工精度 | ±1μm | |
平台参数 | 行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm |
|
激光器参数 | 紫外 | |
稼动玆/td> | >0.98 | |
重大故障间隙时间 | ?000H | |
良率 | ?9.5% |
加工效果9/span>
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