主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

1、采用特殊定制的脉冲宽度激光加工，专为晶圆激光加工定刵�/span>

a、采用超短脉冲宽度加工，有效提高切割线品�?/span>

b、特殊定制的脉冲宽度开槽后，热影响�?lt;2um

2、整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼夆�/span>

a、多种常规切割功能组合切换选择

b、采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组

c、经过优化的双光路加工模练�/span>

3、采用高精度视觉检测系绞�/span>

4、可兼容8英寸�?2英寸

5、自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生�?/span>

主要参数:

主要参数	加工尺寸	8inch�?2inch
	加工速度	100mm/s~600mm/s
	加工精度	≤�?μm
	平台参数	600mm*600mm
	激光器参数	532nm�?5W
	稼动玆�/td>	�?.95

加工效果９�/span>