主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

1、高动态高功率飞秒激光器

2、高精度光学扫描加工系统

3、高柔性高效率剥离系统

4、加工面平整，材料耗损低，出片率高

5、加工效率快，良率高

6、大尺寸加工�?inch

7、超薄晶圆加工，加工材料兼容性好

主要参数:

主要参数	晶锭/晶圆材料	SiC材料
	**切割尺寸	8inch向下兼容
	**切割厚度	5mm
	切割速度	400mm-1000mm/s
	定位精度	重复定位精度：�?um 定位精度：�?um
	传输系统	Load, robot,aligner
	长×宽×髗�/td>	2620mmX6400mmX2250mm