主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

1、从源头及加工过程中良好地抑制粉尘、热影响、回熔、崩边等对晶圆品质造成影响的不利因素，极大提升产品的良品率

2、进一步提升加工能力，相较于传统切割能力，可应�?00μm厚度以内的晶圆产品（不同材质切割效果会存在差异）

3、可选多�?套光路系统方案，应对不同材料的分离工艹�/span>

主要参数:

主要参数	设备外形� W*D*H(mm)	1140×1740×1750
	X轳�/td>	Max.800 mm/s;直线度：±1.5μm@200mm
	Y轳�/td>	Max.600 mm/s;重复性：±1μm
	R轳�/td>	行程�?20°; 重复性：<3arcsec
	Z轳�/td>	行程�?5mm;重复性：±1.5μm
	视觉系统*2	高倍：42M pixel+6X镜头 低倍：130M pixel+2X镜头
	激光器	10W@80KHZ
	支持**加工尺寸	8"
	占地(m²)	1.9836
	重量(Kg)	�?600

加工效果９�/span>

●涂覅�/span>

◎�/span>修边

◎�/span>切割

◎�/span>视觉系统