大族半导体刻蚀机_报价-广东大族半导体装备科技有限公司

精密激光切割机 Mini LED专用切割设备其他

广东大族半导体装备科技有限公司官方展台田�a href="//www.znpla.com/szhset/">中国粉体罐�/a>设计制作，工商信息已核实、�br /> 公司地址：广州市南沙区新广三�?3号平谦工业园E栊�br /> https://szhset.cnpowder.com.cn/

主要参数	片盒数量	2CS&2LP
	配置	4 Etch unit
	wafer 类型	圆片
	wafer 尺寸（mm（�/td>	50-300
	产能（WPH（�/td>	90
	化学药液	H2O2、强酸碱
	衬底材料	Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
	适用工艺	Wet Etch
	干燥模式	Spin Dry+N2 Dry