主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

1、采用DPSS固体激光器

2、可加工产品：平�?PSS衬底的普通垂直结�?mini/mirco LED产品

3、高效的上下料机构，4寸�?寸�?寸晶圆片可自动上下料

4、激光功率自动监测调整，保障剥离稳定

5、高速高精度振镜系统，高效高精度加工

6、剥离低损伤、高良品率，�?4小时连续工作，性能稳定，运行费用低廈�/span>

7、完整的log文档，配合客户的SECS，可上传和保存加工参数和过程

8、设备配置有EFU，保证机台内部洁净�?/span>

主要参数:

主要参数	加工尺寸	4寸�?寸及8寸晶圅�/p>
	激光器及光�?/td>	UV激光，**加工功率�?W
	振镜及控制系绞�/td>	1�?*速度�?000mm/s
		2、精度：±15 um
	加工方式	1、螺旋式由外往冄�/p>
		2、直线填充方弎�/p>
	激光加工效玆�/td>	4 inch平片�?40s/牆�/p>
	剥离良率	外观良率�?8%�? inch平片
	设备稼动玆�/td>	� 95%