主要特点９�/span>

设备特点９�/span>

1、整机全自动化运行，可根据客户产品需求定刵�/span>

2、高精度对位系统，视觉与激光同轴设计，保证加工精度

3、自主开发检测功能，去除后可以自动对加工点位做AOI检测，并上传检测结枛�/span>

4、可匹配不同尺寸的芯片大小，自动调节光斑尺寸大小

5、加工效果好，加工后无粉尘残留，无芯粒、电极残留，不会损伤、影响周边芯粒以及线路，并且兼容线路cutting的功胼�/span>

主要参数:

主要参数	Donor尺寸	4/6/8 inch (可定�?
	TFT基板尺寸	4-17.4 inch (可定�?
	波长	1064nm�?32nm�?55/266nm
	物镜	5X�?0X�?0X�?0X
	激光功玆�/td>	�?00mW@355nm or �?00mW@266nm
	光斑形貌	类平页�/p>
	光斑尺寸	0-50um可调
	聚焦	激光自动聚�?/td>
	定位	根据扫码获取参数，自动寻址定位
	激光落点精�?/td>	�?um
	寻址精度	�?um
	XY运动平台	根据产品定制