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上海禧诺琺激光科技有限公司
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该钻石切割系统的工作区域?00 x 300毫米,特别适合切割 5cts或以上的钻石 它提供天然钻石的切割和分割切割功能,以及培育钻石的取芯和切片、/p>
由于无需调整焦距,工作距离和切割深度可达30mm。因此,钻石可以进行单侧切割,而不是像常规激光那样进行两侧切割、/p>
可加工材料:
天然钻石
培育钻石(CVD、HPHT(/span>
操作9/strong>
3轴机庉/strong>:切割、分割切割、取芯、切牆/span>
主要优势
易操佛/span> |
高盈?/span> | 平整光滑 |
|
|
|
主要规格
版本 |
DCS 300 |
|
工作容积 |
mm (W x D x H) |
300 x 300 x 100 |
精度 |
µm |
+/- 3 |
重读定位?/span> |
µm |
+/- 1 |
轴数 |
3 轳/span> |
|
激光类垊/span> |
二极管泵浦固态: YAG,脉冱/span> |
|
波长 |
nm |
532 |
工作主机尺寸 |
mm (W x D x H) |
1165 x 950 x 1920 |
控制柛/span> |
mm (W x D x H) | 700 x 2300 x 1600 |
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