本系统主要用于薄膜及块体材料变温的热释电性能测试、�br/>薄膜材料变温范围�?196℃到+600℃；
块体材料变温范围：室温到200℃、室温到600℃、室温到800℃�?100℃到+600℃�?184℃到+315℃五种夹具可选、�br/>

测试结果可得到：
热释电电流、热释电系数、剩余极化强度对温度和时间的曲线、�/p>

优点９�br/>一个系统就可以进行薄膜及块体材料的铁电和热释电性能进行综合评价，如传感器和执行�?br/>单一软件进行外部硬件控制（如温度控制器、高压放大器、位移传感器、示波器）和数据采集
远程接入和脚本控刵�br/>选件可实现数据库连接（ODBC）方便对材料/设备进行表征
针对用户应用和要求的硬件
升级服务，用户支�?br/>