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产品简介:用于制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。广泛应用于大专院校、科研院所进行薄膜材料的科研与小批量制备。与同类设备相比,其不仅应用广泛,且具有体积小便于操作及清理方便的优炸/span>,是一款实验室制备材料粉末的理想设备、/p>
产品型号 |
GSL-450-PLD(Pulsed Laser Deposition(/span> |
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安装条件 |
本设备要求在海拔1000m以下,温?5?#177;15℃,湿度55%Rh10%Rh下使用、/span> 1、水:设备配有自循环冷却水机,水温小?5℃,水压0.25-0.4Mpa,流量高?2 l/min'/span>加注纯净水或者去离子水):/span> 2、电:AC380V 50Hz+/span>功率大于10KW,波动范围:小于6$/span>+/span>必须有良好接?/span>(对地电阻小?); 3、气:设备腔室内需充注?氩气(纯?9.99%以上),需自备?氩气气瓶(自?10mm双卡套接头)及减压阀 4?/span>场地面积9/span>设备尺寸2000mm2000mm,承里/span>1000kg以上 5、通风装置:需?/span>(外排废气管道):/span> |
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主要特点 |
1?/span>由于激光光子能量很高,可溅射制备很多困难的镀层:如高温超导薄膜,陶瓷氧化?/span>、氮化物薄膜,多层金属薄膜等:/span> 2、体积小,操作简便可以非常容易的连续融化多个材料,实现多层膜制备:/span> 3、可以通过控制激光能量和脉冲数,精密的控制膜厙/span>:/span> 4、易获得期望化学计量比的多组分薄膜,即具有良好的保成分性; 5?/span>沉积速率高,试验周期短,衬底温度要求低,制备的薄膜均匀:/span> 6、工艺参数任意调节,对靶材的种类没有限制:/span> |
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技术参?/span> |
1、极限真空度:≤6.67x10-5Pa (经烘烤除气后):/span> 2、系统真空检漏漏率:?.0x10-7Pa.l/S:/span> 3、系统短时间暴露大气并充干燥氮气后,再开始抽气,20分钟可达?x10-3Pa:/span> |
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基片参数 |
1?/span>基片尺寸:可放置2″基牆/span>(带挡板(/span>:/span> 2、基片加?*温度 800?#177;1℃,由热电偶闭环反馈控制,采用抗氧化材料作加热器:/span> 3、基片可连续回转,转??0?分,电机驱动磁耦合机构控制:/span> 4、基片与靶台之间距离30?0mm可调:/span> |
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转靶参数 |
1?/span>每次可以装四块靶材,靶材尺寸?#966;1′/span>戕/span>2″; 2、每块靶材可实现自转,转逞/span>5?0?/span>/分,连续可调:/span> 3?/span>靶通过电机控制换位+/span>靶材屏蔽罩将4块靶材屏蔽,每次只有一个靶材露出溅射成膜,以避免靶材之间的交叉污染:/span> |
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真空腔体 |
1?/span>球型真空室尺?#1060;450mm,选用优质不锈钢材料制造,氩弧焊接,表面进行特殊工艺抛光处理,接口采用金属垫圈密封或氟橡胶圈密封; 2?/span>真空腔体?/span>RF150活开?/span>,方便取、放样品:/span> 3?/span>RF100法兰2奖/span>'/span>1套紫夕/span>石英玻璃窗口用于激光器,另1套盲板红夕/span>石英玻璃窗口用于测温可选配); 4?/span>RF100光学玻璃窗口1奖/span>(用于观察):/span> |
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产品规格 |
整机尺寸9/span>1800mm1000mm1600mm:/span> |
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标准配件 |
1 |
电源控制系统 |
1奖/span> |
2 |
真空获得机组 |
1奖/span> |
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3 |
真空测量 |
1奖/span> |