外形尺寸:3830mm(W)x1990mm(L)x2770mm(H)

重复定位精度:±0.05mm

上料效率节拍:�?s

下料效率节拍:�?s

适用范围:12 寸半导体硅片

设备针对12寸半导体硅片的抛�?Polishing)工序，是DSP工具的前端模块EFEM)设备，实现自动上下料、检查等功能。整个设备融合了晶圆装载口、专用洁净型机器人、视觉定位系统、梨痕检测系统、自动读码功能、自动控制信息管理系统，实现高精度自动取、放、翻转等功能。设备通过陶瓷叉臂、橡胶吸盘及碳纤维抓手多种组合方式来实现裂纹检测、自动上料及自动下料多种工况下的晶圆精准取放、�/p>