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- 2022-05-09
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- 2022-05-06
- ·【会议报告】SiCN陶瓷:一种新型半导体材料
- 2022-04-28
- ·中科院物理所在8英寸碳化硅单晶方面研究取得进展
- 2022-04-27
- ·碳化硅,踏入8英寸时代!
- 2022-04-27
- ·三环集团2021年年报:营收达62.18亿元,半导体陶瓷部件销售大涨!
- 2022-04-26
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- 2022-04-22
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- 2022-04-21
- ·福州高意碳化硅衬底开始规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元
- 2022-04-20
- ·全球最大8英寸碳化硅制造工厂月底开业!
- 2022-04-19
- ·旗下4家半导体公司开启上市征程,Ferrotec正在中国下一盘大棋
- 2022-04-17
- ·瀚天天成碳化硅项目二期竣工,年底将破10万片大关
- 2022-04-15
- ·韩国急了!成立碳化硅产业联盟,30家企业抱团阻击欧美日
- 2022-04-13
- ·普兴电子年产36万片碳化硅、300万片硅外延片项目预计9月投产
- 2022-04-12
- ·牵手天科合达,金博股份加速第三代半导体领域的研发应用
- 2022-04-12
- ·思恩半导体项目落户常熟经开区 全面达产后年销售超亿元
- 2022-04-08
- ·科友半导体年产10万片碳化硅衬底项目将于7月投产
- 2022-04-07
- ·【会议报告】半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件及制备技术
- 2022-04-06
- ·关于《第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会》延期举办的通知
- 2022-04-02
- ·天岳先进2021年营收超4.9亿元,半绝缘碳化硅衬底市占率继续保持全球前三
- 2022-04-02