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• ·975万！兰州大学材料与能源学院公开招标：激光超快半导体性能研究系统及原位光电子能?.
• 2022-11-24

• ·190万！大连理工大学公开招标：半导体参数测试仪
• 2022-11-18

• ·总投资1.5亿元，光伏及半导体设备用陶瓷部件项目落户海盐
• 2022-11-15

• ·“进度条”再刷新 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶
• 2022-11-15

• ·38亿大单！900亿芯片龙头签碳化硅采购合同
• 2022-11-08

• ·240万！东北师范大学物理学院公开招标：半导体功率器件分析系统（进口）设备
• 2022-11-05

• ·汉京半导体完成数千万融资，加速半导体设备用碳化硅部件研发
• 2022-11-02

• ·106万！东南大学微纳系统国际创新中心公开招标：半导体参数分析仪
• 2022-10-29

• ·160万！中山大学天琴中心公开招标：全固态半导体泵浦激光器
• 2022-10-29

• ·半导体设备用陶瓷部件市场：2022年可能达到23亿美元，全年有望增长15％
• 2022-10-24

• ·德化这一高性能碳化硅陶瓷项目最新进展……
• 2022-10-20

• ·陶瓷3D打印在航天及半导体行业大型零件的应用
• 2022-10-20

• ·比亚迪半导体股份有限公司国际招标公告：自动烧结设备采购项目
• 2022-10-13

• ·总投资12亿元碳化硅复合材料项目落户安徽巢湖
• 2022-10-10

• ·菲利华：拟定增募资不超3亿元 扩产半导体用石英玻璃材料
• 2022-09-30

• ·中国制造！希科半导体利用国产衬底和设备生产出媲美国际大厂的SiC外延片
• 2022-09-30

• ·平顶山半导体产业园集中开工
• 2022-09-29

• ·河南黄河旋风股份有限公司碳化硅切割专用金刚线研制成功并投放市场
• 2022-09-29

• ·实现高纯晶硅“中国制造”，丽豪半导体完成22亿元B轮融资！
• 2022-09-29

• ·设备与材料是半导体制造工艺的基石，相关企业又做了哪些努力？
• 2022-09-28