专题标题发布时间

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• 2023-01-06

• ·半导体“黑马”碳化硅产业链全景图
• 2023-01-04

• ·半导体｜2024，封装材料市场将达到208亿！
• 2022-12-30

• ·直击调研 | 晶盛机电：高纯石英坩埚在半导体和光伏领域均取得较高的市场份额
• 2022-12-30

• ·天津高新区半导体材料新产线投入使用
• 2022-12-29

• ·京瓷将扩大半导体投资，增至98亿美元
• 2022-12-28

• ·菲利华：拟募资3亿元用于半导体用石英玻璃材料扩产等项目
• 2022-12-20

• ·总投资1600万欧元！贺利氏半导体金属陶瓷基板产品将进入中国！
• 2022-12-20

• ·中国的碳化硅，密谋逆袭！
• 2022-12-20

• ·氧化镓未来望成新一代半导体材料代表！
• 2022-12-19

• ·Yole：中国碳化硅产业生态正加速发展
• 2022-12-16

• ·PPT：后摩尔时代，氧化镓引领第4代半导体C位出道
• 2022-12-15

• ·10 分钟充电 80%，东风碳化硅功率模块明年量产装车
• 2022-12-13

• ·意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
• 2022-12-07

• ·东海石英产品加速“进军”半导体领域
• 2022-12-06

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• 2022-12-06

• ·上海硅酸盐所“碳化硅陶瓷反射镜”相关项目荣获大奖
• 2022-11-29

• ·产业突破！6英寸碳化硅衬底相关技术和产品获工信部鼓励推广应用
• 2022-11-29

• ·碳化硅赛道火热，全员齐开跑！
• 2022-11-26

• ·肖汉宁教授：碳化硅/铝复合材料的制备及其在电子封装中的应用
• 2022-11-24