专题标题发布时间

• ·120亿！富乐徳半导体产业项目落地浙江丽水
• 2023-02-17

• ·MLCC产业重镇突发6.1级地震，村田、三星回应，半导体工厂恐受影响
• 2023-02-17

• ·中国半导体行业协会严正声明！
• 2023-02-16

• ·拟1.3亿，科创新材打造新能源电池材料用碳化硅复合材料新产线
• 2023-02-14

• ·央视报道的新技术！碳化硅单晶制备或迎来变革！
• 2023-02-13

• ·碳化硅产业爆发，国内再添两项碳化硅器件项目
• 2023-02-10

• ·广东天域半导体获约12亿元融资，扩大碳化硅外延产线
• 2023-02-08

• ·如何“榨干”碳化硅的导热潜能？
• 2023-02-07

• ·重磅发布！晶盛机电成功推出6英寸双片式碳化硅外延设备
• 2023-02-06

• ·开年近20家半导体公司启动上市辅导！SiC龙头也来了
• 2023-02-06

• ·Wolfspeed携手采埃孚建全球最大碳化硅半导体工厂
• 2023-02-03

• ·史玉升教授团队在碳化硅粉末床3D打印成套技术方面取得进展
• 2023-02-02

• ·韩国首个碳化硅外延片量产
• 2023-02-02

• ·广东芯粤能车规级碳化硅芯片 ，预计下半年迎来量产
• 2023-02-01

• ·石英股份：总投资32亿半导体石英材料（三期）项目开工
• 2023-01-30

• ·总投资或达30亿美元，Wolfspeed与采埃孚拟在德国建设碳化硅半导体工厂
• 2023-01-28

• ·凯德石英：拟进行半导体及集成电路用石英玻璃管和高纯石英砂项目建设
• 2023-01-17

• ·日本大阪公立大学等首次证实半导体材料3C-SiC具有高热传导率
• 2023-01-17

• ·一期投资35亿，芯粤能年产48万片碳化硅芯片制造项目通过审查
• 2023-01-16

• ·丽豪半导体签约10万吨多晶硅+2000吨电子级晶硅项目
• 2023-01-09